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熱管理のブレークスルー!AI、5G、EVの熱ボトルネックを解決。

2026-04-09

最新の企業ニュース 熱管理のブレークスルー!AI、5G、EVの熱ボトルネックを解決。

AIチップやEVインバーター,5Gベースステーションの電力密度は 1000W/cm2を超えると 従来の銅とアルミの散熱装置は 物理的な限界に達していますダイヤモンド ・ 銅 の 複合 材料 は,長年,次世代 の 理想 的 な 材料 と みなさ れ て い まし たしかし,ダイヤモンドと銅との間の自然"濡れしない"互換性問題は大量生産を大幅に妨げています.

ワクワクするニュース: 江西国立イノベーション研究所と南?? 大学が最近発表した特許が このボトルネックを解除しました!

"三層インターフェース工学システム" (侵食前処理 + 表面金属化 + カービッド移行層) を革新することで,インターフェースのギャップ問題を完璧に解決しました.

パフォーマンスの飛躍は信じられない
  • インターフェース 熱抵抗:巨大な30~40%.
  • 総熱伝導性:増強された650〜850W/m·K(85~110%増加)
  • CTEマッチング:3代目の半導体 (SiC/GaN) と完全に一致する
  • 信頼性が高い厳格な1000サイクル熱ショックと 高温老化テストに合格した

この熱革命に参加できることを嬉しく思います 熱電池の製造業者としてルイダーコッパー・ダイアモンド熱シンクを 製造する企業と提携しています Our advanced vacuum and sintering furnaces are perfectly engineered to handle the precise temperature uniformity and atmosphere controls required for these complex interface engineering and composite sintering processes.

先進的な材料の進歩を見て興奮しています.AIとEVの時代における熱管理の将来についてどう思いますか? コメントで議論しましょう!

#熱管理 #半導体 #先進材料 #ダイヤモンド銅 #シンタリング炉 #AIChips #EV #エンジニアリング #イノベーション

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