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ひとくちに「成膜」といっても、PCDとCVDでは機能が大きく異なります。

2026-09-21

最新の企業ニュース ひとくちに「成膜」といっても、PCDとCVDでは機能が大きく異なります。

主な理由:

  1. PVDは主に物理的手段で原材料を除去し,ウエファーに輸送する.
  2. CVDは,ガス状の前駆物質が表面で化学反応を継続的に行うことを可能にします.

材料が表面にどのように到達し 膜が形成される場所や 成長を止めるメカニズムなどです


プロセス:

  1. PVD: 固体源から材料を抽出する PVD は物理蒸気堆積の一般用語です蒸発は材料を蒸発させるために熱源または電子束を使用し,噴射ではプラズマイオンを使用して標的を爆撃し,標的原子をノックアウトします.フィルムを形成する種は真空で運ばれ,最終的にウェーファー表面に凝縮されます.
  2. CVD:ガスは表面に到達した後,連続して反応してフィルムを形成する.CVDは化学蒸気沉着を表す.前駆物質は,ガスの流れと共に,円盤の周辺に移動し,境界層を通り過ぎ,表面に吸収,分解,または反応する.固体は円盤に堆積する.揮発性副産物も 枯渇している間.

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