2026-07-31
窒化ケイ素セラミック基板
高密度窒化ケイ素(Si₃N₄)セラミックをベースとした銅張積層板です。セラミック基板上には、主にAMB(活性金属ろう付け)技術により銅箔が接合されています。
優れた破壊靭性、耐熱衝撃性、SiCチップとの熱膨張係数の整合性、高電圧絶縁性、適度な熱伝導性を持ち、高電力半導体モジュールのコアとなる絶縁・放熱キャリアとして機能し、800V EVインバーター、エネルギー貯蔵コンバーター、鉄道車両用パワーエレクトロニクスなどに広く使用されています。
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